Ostaa HFB143064-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB143064-000
- Osa numero:
- HFB143064-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12076 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HFB143064-000.pdf2.HFB143064-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB143064-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB143064-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Muut nimet: | 240-2271 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB143064-000 |
| Pituus: | 0.197" (5.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 43 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 43 Ohm @ 300MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.197" (5.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB143064-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | tiedustelu |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | tiedustelu |
 |
28B0735-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 150 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
AB 4X2X6 W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | tiedustelu |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ZCAT10D-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 70 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28A0392-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ESD-R-19 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 9MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers