Ostaa HFB143064-200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB143064-200
- Osa numero:
- HFB143064-200
- Kuvaus:
- FERRITE CORE HINGED
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14259 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB143064-200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB143064-200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | - |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB143064-200 |
| Pituus: | - |
| Sisäinen ulottuvuus: | - |
| Impedanssi @ Taajuus: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE HINGED |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB143064-200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFB143064-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 85 OHM SOLID 6.35MM | tiedustelu |
 |
28B0384-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 159 OHM SOLID 3.8MM | tiedustelu |
 |
FSRC222120RX000T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 43 OHM SOLID 6.35MM | tiedustelu |
 |
74270010 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 55 OHM SOLID 1.2MM | tiedustelu |
 |
LFB127079-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 25 OHM SOLID 7.92MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers