Ostaa HFB150070-200 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB150070-200
- Osa numero:
- HFB150070-200
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 242 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14644 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HFB150070-200.pdf2.HFB150070-200.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB150070-200, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB150070-200 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.591" Dia (14.99mm) |
| Muut nimet: | 240-2150 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB150070-200 |
| Pituus: | 1.125" (28.58mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.275" Dia (6.99mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 242 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 242 Ohm @ 300MHz ID 0.275" Dia (6.99mm) OD 0.591" Dia (14.99mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 242 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB150070-200
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CF1-9.5*4.8*20 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 171 OHM SOLID 4.8MM | tiedustelu |
 |
28R0453-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 160 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B1417-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 115 OHM SOLID 23MM | tiedustelu |
 |
74270036 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 5.5MM | tiedustelu |
 |
HFB159079-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 235 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFB157070-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers