Ostaa HFB159079-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB159079-100
- Osa numero:
- HFB159079-100
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 235 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13727 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB159079-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB159079-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.625" Dia (15.88mm) |
| Muut nimet: | 240-2142 HFB159079100 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB159079-100 |
| Pituus: | 1.125" (28.58mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.310" Dia (7.87mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 235 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 235 Ohm @ 300MHz ID 0.310" Dia (7.87mm) OD 0.625" Dia (15.88mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 235 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB159079-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB150070-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 242 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270052 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 8MM | tiedustelu |
 |
74277255 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM | tiedustelu |
 |
HFB152034-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 165 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFA259131-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 250 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
74270061 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFB157070-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers