Ostaa HFB170070-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB170070-000
- Osa numero:
- HFB170070-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13963 Pieces
- Tietolomake:
- 1.HFB170070-000.pdf2.HFB170070-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB170070-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB170070-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.669" Dia (16.99mm) |
| Muut nimet: | 240-2153 HFB170070000 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB170070-000 |
| Pituus: | 0.394" (10.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.276" Dia (7.01mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 97 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB170070-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB170070-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 185 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28R1654-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0453-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 262 OHM SOLID 4.9MM | tiedustelu |
 |
HFB143064-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 270 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28A0434-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 277 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
HFB123049-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 258 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers