Ostaa HFB170070-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HFB170070-100
- Osa numero:
- HFB170070-100
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 185 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19718 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HFB170070-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HFB170070-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | HF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.669" Dia (16.99mm) |
| Muut nimet: | 240-2275 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | HF |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HFB170070-100 |
| Pituus: | 0.394" (10.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.276" Dia (7.01mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 185 Ohm @ 300MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 185 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.01mm) OD 0.669" Dia (16.99mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 185 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HFB170070-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB170070-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 97 OHM SOLID 7.01MM | tiedustelu |
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | tiedustelu |
 |
782013059285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM SOLID 6.3MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog