Ostaa HPND-4005 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HPND-4005
- Osa numero:
- HPND-4005
- Valmistaja:
- Avago Technologies (Broadcom Limited)
- Kuvaus:
- DIODE PIN BEAM LEAD 120V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18758 Pieces
- Tietolomake:
- HPND-4005.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HPND-4005, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HPND-4005 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 120V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 6.5 Ohm @ 20mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 250mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, Beam Lead |
| Muut nimet: | 516-2112 HPND4005 |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | HPND-4005 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 120V 250mW |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN BEAM LEAD 120V |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.02pF @ 10V, 10GHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HPND-4005
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HPND-0002 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE CHIP SS HYBRID | tiedustelu |
|
HSMP-3812-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SER SOT23-3 | tiedustelu |
 |
HPND-4028 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | tiedustelu |
 |
SMS3925-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 50MA | tiedustelu |
|
HPND-4038 | Broadcom Limited | IC RF PIN DIODE BEAM LEAD SW | tiedustelu |
 |
BAP63-03,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOD-323 | tiedustelu |
 |
MA2SP0600L | Panasonic Electronic Components | DIODE PIN 60V 100MA SSMINI-2P | tiedustelu |
 |
HSMP-389Y-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 100V SOD-523 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers