Ostaa HT8822N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HT8822N
- Osa numero:
- HT8822N
- Valmistaja:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC PWR CONV TBD 8-MDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14819 Pieces
- Tietolomake:
- HT8822N.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HT8822N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HT8822N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | - |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | - |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HT8822N |
| Laajennettu kuvaus: | PMIC |
| Kuvaus: | IC PWR CONV TBD 8-MDIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HT8822N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX16913GEE+T | Maxim Integrated | IC CURRENT SENSE SWITCH 16-QSOP | tiedustelu |
 |
AT73C202J | Microchip Technology | IC PWR/BATT MNGMT CELL 49-BGA | tiedustelu |
 |
73S8009C-20IM/F | Maxim Integrated | IC PWR MGMT/SMART CARD INT 20QFN | tiedustelu |
 |
LP3972SQX-E514 | Texas Instruments | IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN | tiedustelu |
|
SN6501QDBVRQ1 | Texas Instruments | IC XFRMR DRVR NCH 350MA SOT23-5 | tiedustelu |
 |
MCZ33689DEW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP LIN 32-SOIC | tiedustelu |
 |
IR3086AMTRPBF | Infineon Technologies | IC CTLR XPHASE 28-MLPQ | tiedustelu |
 |
MAX17109ETJ+T | Maxim Integrated | IC SCAN DVR DUAL HV 32-TQFN | tiedustelu |
 |
ISL97642IRTZ | Intersil | IC REG TFT-LCD DC/DC 32-TQFN | tiedustelu |
|
LP3906SQE-PPXP/NOPB | Texas Instruments | IC REG DC-DC/LINEAR DUAL 24WQFN | tiedustelu |
 |
MAX845EUA+T | Maxim Integrated | IC DRVR TRANSF ISO 8-UMAX | tiedustelu |
|
TPS75003MRHLREP | Texas Instruments | IC PWR MGMT TRIPLE-SUPPLY 20-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers