Ostaa HV275A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV275A
- Osa numero:
- HV275A
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18579 Pieces
- Tietolomake:
- HV275A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV275A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV275A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 2750V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | HV |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HV275A |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV275A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BPG255NPEWE | Eaton | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | tiedustelu |
 |
SH90 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 5KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
 |
SL1010A350SMF | Littelfuse Inc. | GDT 350V 5KA SMD FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
VS230A-B | Littelfuse Inc. | GDT 230V 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GT-BG75L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2026-09-A1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 20KA | tiedustelu |
|
XT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCR38-401M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2035-30-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 300V 15% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
B88069X980T502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 2.5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
VS230SM | Littelfuse Inc. | GDT 230V 1KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-42-C3FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
|
HV275C | Littelfuse Inc. | GDT 2750V 3KA | tiedustelu |
 |
B88069X9361B502 | EPCOS (TDK) | GDT 90V 20% 1KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers