Ostaa HV275C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
HV275C
- Osa numero:
- HV275C
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 2750V 3KA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13890 Pieces
- Tietolomake:
- HV275C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä HV275C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma HV275C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 2750V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | HV |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | Cylinder No Lead |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | User Defined |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | HV275C |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole User Defined |
| Kuvaus: | GDT 2750V 3KA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat HV275C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2035-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2038-15-SM-RP2LF | Bourns Inc. | GDT 150V 25% 5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2026-35-CB | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
HV275A | Littelfuse Inc. | GDT 2750V 3KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2056-23-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
GT-BG90L | Lumex Opto/Components Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X400S102 | EPCOS (TDK) | FS04X-1JM | tiedustelu |
 |
G5200AS | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 2KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
GTCA38-231M-R10-FT | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
CG42.7SM | Littelfuse Inc. | GDT 2700V 3KA 2 POLE SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers