Ostaa IP5002CX8/LF,135 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IP5002CX8/LF,135
- Osa numero:
- IP5002CX8/LF,135
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MIC SGL-QUASI-DIFF NTWK 8CSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17132 Pieces
- Tietolomake:
- IP5002CX8/LF,135.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IP5002CX8/LF,135, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IP5002CX8/LF,135 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-CSP (1.67x1.67) |
| tekniset tiedot: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-UFBGA, WLCSP |
| Muut nimet: | 934058318135 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IP5002CX8/LF,135 |
| liitäntä: | - |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 8-CSP (1.67x1.67) |
| Kuvaus: | IC MIC SGL-QUASI-DIFF NTWK 8CSP |
| Sovellukset: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IP5002CX8/LF,135
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IP5002CX8/P,135 | NXP USA Inc. | IC MICROPHONE SGL-QUASI DIFF | tiedustelu |
 |
BD3482FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | tiedustelu |
|
IP5003CX9/LF/C,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) ESD SMD | tiedustelu |
 |
TDA7303TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | tiedustelu |
 |
WM8805GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 8:1 DGTL 28SSOP | tiedustelu |
|
IP5006CX11/LF,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) ESD SMD | tiedustelu |
|
IP5004CX6/LF,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 1 KOHM/1000PF SMD | tiedustelu |
 |
SA572D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers