Ostaa IRG6I330U-111P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IRG6I330U-111P
- Osa numero:
- IRG6I330U-111P
- Kuvaus:
- IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18747 Pieces
- Tietolomake:
- IRG6I330U-111P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IRG6I330U-111P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IRG6I330U-111P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 330V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.55V @ 15V, 28A |
| Testaa kunto: | - |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | 39ns/120ns |
| Switching Energy: | - |
| Toimittaja Device Package: | TO-220AB |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 43W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-220-3 |
| Muut nimet: | SP001541504 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IRG6I330U-111P |
| Syötetyyppi: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT 330V 28A 43W Through Hole TO-220AB |
| Kuvaus: | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 28A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IRG6I330U-111P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG6I330U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | tiedustelu |
 |
APT75GN60LDQ3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 155A 536W TO264 | tiedustelu |
 |
IRG6I330UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | tiedustelu |
|
IRG6I320UPBF | Infineon Technologies | IGBT 330V 24A 39W TO220ABFP | tiedustelu |
|
IRG6I330U-168P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | tiedustelu |
|
IRG6IC30U-110P | Infineon Technologies | IGBT 330V 28A 43W TO220ABFP | tiedustelu |
|
IRG6IC30UPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 25A 37W TO220ABFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers