Ostaa IXBN42N170A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXBN42N170A
- Osa numero:
- IXBN42N170A
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IC TRANS BIPO 1700V SOT-227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12663 Pieces
- Tietolomake:
- IXBN42N170A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXBN42N170A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXBN42N170A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1700V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 6V @ 15V, 21A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | BIMOSFET™ |
| Virta - Max: | 312W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXBN42N170A |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.5nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 1700V 42A 312W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IC TRANS BIPO 1700V SOT-227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 42A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXBN42N170A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT50DSK120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DL BUCK CHOP SP3 | tiedustelu |
 |
CM600DU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 600A F SER | tiedustelu |
|
APTGT75SK120T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W SP1 | tiedustelu |
|
APTGT300SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 420A 1380W SP6 | tiedustelu |
 |
APT60GT60JR | Microsemi Corporation | IGBT 600V 93A 378W SOT227 | tiedustelu |
 |
MWI225-12E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog