Ostaa IXGK72N60C3H1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGK72N60C3H1
- Osa numero:
- IXGK72N60C3H1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT TO264
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14009 Pieces
- Tietolomake:
- IXGK72N60C3H1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGK72N60C3H1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGK72N60C3H1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Testaa kunto: | - |
| Td (päällä / pois) @ 25 ° C: | - |
| Switching Energy: | - |
| Toimittaja Device Package: | TO-264 (IXGK) |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | TO-264-3, TO-264AA |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXGK72N60C3H1 |
| Syötetyyppi: | - |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Through Hole TO-264 (IXGK) |
| Kuvaus: | IGBT TO264 |
| Nykyinen - Collector Pulssi (ICM): | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGK72N60C3H1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | tiedustelu |
|
IXGK72N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | tiedustelu |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | tiedustelu |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | tiedustelu |
|
IXGK75N250 | IXYS | IGBT 2500V 170A 780W TO264 | tiedustelu |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | tiedustelu |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | tiedustelu |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | tiedustelu |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers