Ostaa IXGM40N60A BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXGM40N60A
- Osa numero:
- IXGM40N60A
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14617 Pieces
- Tietolomake:
- IXGM40N60A.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXGM40N60A, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXGM40N60A sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 40A |
| Toimittaja Device Package: | TO-204 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 250W |
| Pakkaus / Case: | TO-204AA, TO-3 |
| Muut nimet: | Q1516356 Q5828005 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Valmistajan osanumero: | IXGM40N60A |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Single 600V 75A 250W Chassis Mount TO-204 |
| Kuvaus: | IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 200µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 75A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXGM40N60A
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG5U300SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
GA200SA60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT STD 600V 100A SOT227 | tiedustelu |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | tiedustelu |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | tiedustelu |
 |
IXXN100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | tiedustelu |
 |
VS-GA200HS60S1PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 480A 830W INT-A-PAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers