Ostaa IXSN35N120AU1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXSN35N120AU1
- Osa numero:
- IXSN35N120AU1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 70A 1200V SOT-227B
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16044 Pieces
- Tietolomake:
- IXSN35N120AU1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXSN35N120AU1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXSN35N120AU1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 4V @ 15V, 35A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 300W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | IXSN35N120AU1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.9nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 1200V 70A 300W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT 70A 1200V SOT-227B |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 750µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 70A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXSN35N120AU1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FS400R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 500A 1250W | tiedustelu |
 |
CM150DY-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A H SER | tiedustelu |
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | tiedustelu |
 |
IXB200I600NA | IXYS | IGBT 6000V SOT227 | tiedustelu |
|
MKI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 72A E2 | tiedustelu |
|
MKI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers