Ostaa IXXN200N60B3H1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
IXXN200N60B3H1
- Osa numero:
- IXXN200N60B3H1
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 600V 200A SOT-227
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18274 Pieces
- Tietolomake:
- IXXN200N60B3H1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä IXXN200N60B3H1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma IXXN200N60B3H1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 1.7V @ 15V, 100A |
| Toimittaja Device Package: | SOT-227B |
| Sarja: | GenX3™, XPT™ |
| Virta - Max: | 780W |
| Pakkaus / Case: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | IXXN200N60B3H1 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 9.97nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | PT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module PT Single 600V 200A 780W Chassis Mount SOT-227B |
| Kuvaus: | IGBT 600V 200A SOT-227 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50µA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat IXXN200N60B3H1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXXN200N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A SOT-227 | tiedustelu |
|
IXXN200N60C3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | tiedustelu |
|
MIXA30W1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 30A | tiedustelu |
 |
BSM150GB170DN2HOSA1 | Infineon Technologies | MODULE IGBT 1700V | tiedustelu |
 |
APTGL90DH120T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP3 | tiedustelu |
 |
APT50GF60JCU2 | Microsemi Corporation | MOD IGBT NPT SIC CHOPPER SOT227 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers