Ostaa KR16FP220610 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KR16FP220610
- Osa numero:
- KR16FP220610
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 56 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16034 Pieces
- Tietolomake:
- KR16FP220610.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KR16FP220610, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KR16FP220610 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | FP |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) |
| Muut nimet: | P11387 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | - |
| Valmistajan osanumero: | KR16FP220610 |
| Pituus: | 0.406" (10.30mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 56 Ohm @ 100MHz ID 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) OD 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) Length 0.406" (10.30mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 56 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KR16FP220610
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
28B0473-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 195 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
74270021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 88 OHM SOLID 3MM | tiedustelu |
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers