Ostaa KR16FP360709 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KR16FP360709
- Osa numero:
- KR16FP360709
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 48 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14079 Pieces
- Tietolomake:
- KR16FP360709.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KR16FP360709, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KR16FP360709 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Flat |
|---|---|
| Sarja: | FP |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.417" W x 0.255" H (36.00mm x 6.50mm) |
| Muut nimet: | P11390 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | - |
| Valmistajan osanumero: | KR16FP360709 |
| Pituus: | 0.354" (9.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 1.220" W x 0.059" H (31.00mm x 1.50mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 48 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 48 Ohm @ 100MHz ID 1.220" W x 0.059" H (31.00mm x 1.50mm) OD 1.417" W x 0.255" H (36.00mm x 6.50mm) Length 0.354" (9.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 48 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KR16FP360709
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP220610 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 56 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
ESD-R-26S | KEMET | FERRITE CORE SOLID 13MM | tiedustelu |
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers