Ostaa KR16TB251512B1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KR16TB251512B1
- Osa numero:
- KR16TB251512B1
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.4MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15251 Pieces
- Tietolomake:
- KR16TB251512B1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KR16TB251512B1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KR16TB251512B1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | TB |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 1.161" Dia (29.50mm) |
| Muut nimet: | P11401 |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| materiaali: | - |
| Valmistajan osanumero: | KR16TB251512B1 |
| Pituus: | 0.531" (13.50mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.527" Dia (13.40mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clamp Chassis Mount Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.527" Dia (13.40mm) OD 1.161" Dia (29.50mm) Length 0.531" (13.50mm) |
| Design: | Clamp |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.4MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KR16TB251512B1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | tiedustelu |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | tiedustelu |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
HFA187102-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers