Ostaa KRCBC130714B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
KRCBC130714B
- Osa numero:
- KRCBC130714B
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16475 Pieces
- Tietolomake:
- KRCBC130714B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä KRCBC130714B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma KRCBC130714B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | KRCB |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) |
| Muut nimet: | P11393 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | - |
| Valmistajan osanumero: | KRCBC130714B |
| Pituus: | 0.827" (21.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.256" Dia (6.50mm) OD 0.748" W x 0.610" H (19.00mm x 15.50mm) Length 0.827" (21.00mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 80 OHM HINGED 6.5MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat KRCBC130714B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
KRCBC160928B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
ZCAT12VN2-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 140 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
28R2240-130 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
KRCBC261329B | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 170 OHM HINGED | tiedustelu |
|
28B1122-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 210 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers