Ostaa LFB187102-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB187102-000
- Osa numero:
- LFB187102-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 84 OHM SOLID
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19470 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LFB187102-000.pdf2.LFB187102-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB187102-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB187102-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | LF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.735" Dia (18.67mm) |
| Muut nimet: | 240-2284 LFB187102-000-ND LFB187102000 Q2040608 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| materiaali: | LF |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFB187102-000 |
| Pituus: | 1.125" (28.58mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.400" Dia (10.16mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 84 Ohm @ 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 84 Ohm @ 5MHz ID 0.400" Dia (10.16mm) OD 0.735" Dia (18.67mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 84 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB187102-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LFB180100-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM | tiedustelu |
 |
CF2-7.35*5.1*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 63 OHM SOLID 5.1MM | tiedustelu |
 |
FSRB071040RNB00B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 222 OHM SOLID 4MM | tiedustelu |
 |
74271308 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 93 OHM CLAMP 8.2MM | tiedustelu |
 |
28B0315-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 158 OHM SOLID | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers