Ostaa LFB180100-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LFB180100-000
- Osa numero:
- LFB180100-000
- Kuvaus:
- FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13987 Pieces
- Tietolomake:
- 1.LFB180100-000.pdf2.LFB180100-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LFB180100-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LFB180100-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Round |
|---|---|
| Sarja: | LF |
| Arvioinnit: | - |
| Ulompi ulottuvuus: | 0.713" Dia (18.10mm) |
| Muut nimet: | 240-2283 LFB180100000 |
| Asennustyyppi: | Free Hanging |
| materiaali: | LF |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | LFB180100-000 |
| Pituus: | 0.394" (10.00mm) |
| Sisäinen ulottuvuus: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedanssi @ Taajuus: | 29 Ohm @ 5MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Solid Free Hanging Ferrite Core 29 Ohm @ 5MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.713" Dia (18.10mm) Length 0.394" (10.00mm) |
| Design: | Solid |
| Kuvaus: | FERRITE CORE 29 OHM SOLID 10MM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LFB180100-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | tiedustelu |
 |
ZCAT2017-0930B-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 50 OHM HINGED 9MM | tiedustelu |
 |
LFB187102-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 84 OHM SOLID | tiedustelu |
 |
BF1125-3 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 191 OHM HINGED | tiedustelu |
 |
7427002 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 125 OHM SOLID 1.2MM | tiedustelu |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | tiedustelu |
 |
74270001 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 52 OHM SOLID 0.76MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers