Ostaa LT350A-B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT350A-B
- Osa numero:
- LT350A-B
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 350V THROUGH HOLE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17835 Pieces
- Tietolomake:
- LT350A-B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT350A-B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT350A-B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 350V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | LT |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial Cylinder |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LT350A-B |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole Through Hole |
| Kuvaus: | GDT 350V THROUGH HOLE |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT350A-B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2037-40-C | Bourns Inc. | GDT 400V 15% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
2036-47-B9 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
GTCS25-151M-R02-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
 |
2036-35-C2 | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
LT350A | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
M51-A350X | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X6000T502 | EPCOS (TDK) | FS03X-1GS | tiedustelu |
|
LT350C | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
LT350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
PMT3(310)23001 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA | tiedustelu |
 |
2061-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 40KA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers