Ostaa LT350C BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LT350C
- Osa numero:
- LT350C
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- GDT 350V SURFACE MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12894 Pieces
- Tietolomake:
- LT350C.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LT350C, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LT350C sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - DC Spark Over (Nim): | 350V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| Sarja: | LT |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Napaluku: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | LT350C |
| Impulssin purkuvirta (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Laajennettu kuvaus: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Kuvaus: | GDT 350V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LT350C
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-35-C2FLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
 |
2035-09-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X4350C102 | EPCOS (TDK) | GDT 150V 20% 20KA | tiedustelu |
 |
2026-60-C18 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
CG33.3 | Littelfuse Inc. | GDT 3300V 5KA | tiedustelu |
|
SL1024A450R | Littelfuse Inc. | GDT 450V 10KA THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
CG75LS | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
LT350A | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
LT350SM | Littelfuse Inc. | GDT 350V SURFACE MOUNT | tiedustelu |
|
LT350A-B | Littelfuse Inc. | GDT 350V THROUGH HOLE | tiedustelu |
 |
B88069X4190T103 | EPCOS (TDK) | GDT 300V 15% 2.5KA | tiedustelu |
 |
ST-0800-BLB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% THROUGH HOLE | tiedustelu |
|
SL1024A350PG | Littelfuse Inc. | GDT 350V 10KA T/H FAIL SHORT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers