Ostaa LV25810PEB-6156H BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
LV25810PEB-6156H
- Osa numero:
- LV25810PEB-6156H
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DSP CAR TUNER 80QFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13731 Pieces
- Tietolomake:
- LV25810PEB-6156H.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä LV25810PEB-6156H, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma LV25810PEB-6156H sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 80-PQFP (14x14) |
| tekniset tiedot: | AM, FM |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 80-BQFP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | LV25810PEB-6156H |
| liitäntä: | I²C, I²S |
| toiminto: | Audio Signal Processor |
| Laajennettu kuvaus: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 80-PQFP (14x14) |
| Kuvaus: | IC DSP CAR TUNER 80QFP |
| Sovellukset: | Communication Systems |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat LV25810PEB-6156H
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
LM1971MX/NOPB | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | tiedustelu |
|
TDA7407DTR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR ADV SIGNAL 28SO | tiedustelu |
|
TAS5548DCAR | Texas Instruments | IC DGTL AUD PWM PROC 56HTSSOP | tiedustelu |
 |
BU7843AGU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE 63VBGA | tiedustelu |
 |
STA304A | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUD DGTL DDX 44TQFP | tiedustelu |
|
SRC4194IPAGG4 | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers