Ostaa M02050G-15 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M02050G-15
- Osa numero:
- M02050G-15
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19096 Pieces
- Tietolomake:
- 1.M02050G-15.pdf2.M02050G-15.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M02050G-15, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M02050G-15 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Limiting Amplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-QFN (3x3) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 1465-1435 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | M02050G-15 |
| Laajennettu kuvaus: | Limiting Amplifier IC Ethernet 16-QFN (3x3) |
| Kuvaus: | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL |
| Sovellukset: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M02050G-15
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1032W-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GBPS SONET CHIP | tiedustelu |
 |
LTC6360CMS8E#TRPBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8MSOP | tiedustelu |
 |
LTC1542IS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP/COMP/REF MICRPWR 8SOIC | tiedustelu |
 |
LTC1541CMS8#PBF | Linear Technology | IC OPAMP/COMP/REF MICRPWR 8MSOP | tiedustelu |
|
NT20R67-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC-3/FE BARE DIE | tiedustelu |
 |
M02042G-4D01-T | M/A-Com Technology Solutions | IC AMP OPTICAL POST MMIC PECL | tiedustelu |
 |
ADA4922-1ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC ADC DRIVER 18BIT DIFF 8-LFCSP | tiedustelu |
 |
MAX4373TEUA+ | Maxim Integrated | IC AMP/COMP/REF +20V/V 8-UMAX | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers