Ostaa M36L0R7060L3ZSE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M36L0R7060L3ZSE
- Osa numero:
- M36L0R7060L3ZSE
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH PSRAM 192M
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18197 Pieces
- Tietolomake:
- M36L0R7060L3ZSE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M36L0R7060L3ZSE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M36L0R7060L3ZSE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M36L0R7060L3ZSE |
| Kuvaus: | IC FLASH PSRAM 192M |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M36L0R7060L3ZSE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M36L0R7060U3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 192M | tiedustelu |
|
M36L0R7050L3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7060L3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 192M | tiedustelu |
|
M36L0R7060U3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 192M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZSPE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050B4ZAQF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050U3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZSPF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050B4ZAQE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050U3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZAQF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZAQE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050L3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers