Ostaa M36L0R7060L3ZSF TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M36L0R7060L3ZSF TR
- Osa numero:
- M36L0R7060L3ZSF TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH PSRAM 192M
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19056 Pieces
- Tietolomake:
- M36L0R7060L3ZSF TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M36L0R7060L3ZSF TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M36L0R7060L3ZSF TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | M36L0R7060L3ZSF TR |
| Kuvaus: | IC FLASH PSRAM 192M |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M36L0R7060L3ZSF TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M36L0R7050B4ZAQE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7060U3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 192M | tiedustelu |
|
M36L0R7060L3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 192M | tiedustelu |
|
M36L0R7050L3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZAQE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7060U3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 192M | tiedustelu |
|
M36L0R7050U3ZSF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050L3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050U3ZSE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZSPF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZAQF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050T4ZSPE | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
|
M36L0R7050B4ZAQF TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH PSRAM 160M | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers