Ostaa M58LR256KB70ZC5F TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M58LR256KB70ZC5F TR
- Osa numero:
- M58LR256KB70ZC5F TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18967 Pieces
- Tietolomake:
- M58LR256KB70ZC5F TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M58LR256KB70ZC5F TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M58LR256KB70ZC5F TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 79-VFBGA (9x11) |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 79-VFBGA |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Mb (16M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | M58LR256KB70ZC5F TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M58LR256KB70ZC5F TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M58LR256KB70ZC5Z | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZC5W TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5W TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5Z | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZC5E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KT70ZQ5F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers