Ostaa M58LR256KB70ZQ5Z BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
M58LR256KB70ZQ5Z
- Osa numero:
- M58LR256KB70ZQ5Z
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13870 Pieces
- Tietolomake:
- M58LR256KB70ZQ5Z.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä M58LR256KB70ZQ5Z, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma M58LR256KB70ZQ5Z sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 88-TFBGA (8x10) |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 88-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Mb (16M x 16) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | M58LR256KB70ZQ5Z |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat M58LR256KB70ZQ5Z
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
M58LR256KB70ZC5Z | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZC5F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZC5E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZC5W TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 79VFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5W TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
|
M58LR256KB70ZQ5F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 70NS 88TFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers