Ostaa MA4P604-131 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MA4P604-131
- Osa numero:
- MA4P604-131
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15548 Pieces
- Tietolomake:
- MA4P604-131.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MA4P604-131, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MA4P604-131 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 1000V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1 Ohm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Muut nimet: | 1465-1044 |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MA4P604-131 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.3pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MA4P604-131
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P606-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | tiedustelu |
 |
HSMS-270C-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 15V 750MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
APD0510-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SILICON PIN 50V CHIP | tiedustelu |
 |
BAT1504WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT323 | tiedustelu |
 |
1SV267-TB-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA DUAL CP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers