Ostaa MA4P606-131 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MA4P606-131
- Osa numero:
- MA4P606-131
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- DIODE PIN CHIP CERAMIC SI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16314 Pieces
- Tietolomake:
- MA4P606-131.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MA4P606-131, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MA4P606-131 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 1000V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | Die |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 700 mOhm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Die |
| Muut nimet: | 1465-1045 |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MA4P606-131 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 1000V Die |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.6pF @ 100V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MA4P606-131
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P604-131 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP CERAMIC SI | tiedustelu |
 |
HSMS-8101-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT23 | tiedustelu |
|
HSMS-280M-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QUAD 70V SOT23 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog