Ostaa MAX317EPA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MAX317EPA
- Osa numero:
- MAX317EPA
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SWITCH SPST 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14863 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MAX317EPA.pdf2.MAX317EPA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MAX317EPA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MAX317EPA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 10 V ~ 30 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±4.5 V ~ 20 V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 175ns, 145ns |
| Vaihtokytkentä: | SPST - NC |
| Toimittaja Device Package: | 8-PDIP |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 35 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 1:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MAX317EPA |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Circuit IC Switch 1:1 35 Ohm 8-PDIP |
| Kuvaus: | IC SWITCH SPST 8DIP |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 250pA |
| ylikuuluminen: | -85dB @ 1MHz |
| Lataa injektio: | 3pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 2 Ohm (Max) |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 8pF, 8pF |
| 3dB kaistanleveys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MAX317EPA
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog