Ostaa MCZ145010EG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCZ145010EG
- Osa numero:
- MCZ145010EG
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17964 Pieces
- Tietolomake:
- MCZ145010EG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCZ145010EG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCZ145010EG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Smoke Detector |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MCZ145010EG |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Photoelectric |
| Kuvaus: | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 12µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCZ145010EG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ145012EG | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
 |
PGA411QPAPRQ1 | Texas Instruments | IC RESOLVER | tiedustelu |
|
MCZ145010EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
 |
MXB7846EUE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR TOUCH RES 16TSSOP | tiedustelu |
|
MCZ145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
 |
AD698APZ | Analog Devices Inc. | IC LVDT SIGNAL COND 28-PLCC | tiedustelu |
 |
RE46C143SW16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16-SOIC | tiedustelu |
|
MAX31850KATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers