Ostaa MCZ145012EGR2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MCZ145012EGR2
- Osa numero:
- MCZ145012EGR2
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14244 Pieces
- Tietolomake:
- MCZ145012EGR2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MCZ145012EGR2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MCZ145012EGR2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Smoke Detector |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 16-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| lähtö Tyyppi: | Voltage |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MCZ145012EGR2 |
| liitäntä: | - |
| Syötetyyppi: | Photoelectric |
| Kuvaus: | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC |
| Nykyinen - Supply: | 12µA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MCZ145012EGR2
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ145012EG | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
|
MCZ145010EG | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
|
MCZ145010EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | tiedustelu |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | tiedustelu |
 |
MLX90320LFR-BBA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC SENSOR INTERFACE AUTO 14SSOP | tiedustelu |
 |
LDS7000NQGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC TOUCH SCREEN CTRLR 40TQFN | tiedustelu |
 |
XTR110KU/1KG4 | Texas Instruments | IC V TO I CONVERTER/XMTR 16 SOIC | tiedustelu |
|
MLX75031CLQ-AAA-000-SP | Melexis Technologies NV | IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog