Ostaa MEC1609-PZV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MEC1609-PZV
- Osa numero:
- MEC1609-PZV
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16624 Pieces
- Tietolomake:
- MEC1609-PZV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MEC1609-PZV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MEC1609-PZV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-TFBGA (7x7) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 16KB |
| Program Memory Type: | FLASH (192 kB) |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 144-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| I / O-numero: | 115 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MEC1609-PZV |
| liitäntä: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Kuvaus: | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA |
| Core Processor: | ARC-625D |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MEC1609-PZV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
SCH5620-MT | Microchip Technology | DESKTOP EMBEDDED CTRLR 100LQFP | tiedustelu |
|
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | tiedustelu |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | tiedustelu |
 |
MEC1609I-PZP | Microchip Technology | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON | tiedustelu |
|
AT97SC3205-X3A12-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM 28TSSOP | tiedustelu |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | tiedustelu |
|
ATPL230AG55J19-Y | Microchip Technology | PL230A-AKU-Y SAMG55J19A-MU LQFP | tiedustelu |
 |
CY7C64355-48LFXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB ENCORE CONTROL 48QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers