Ostaa MEC1609I-PZP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MEC1609I-PZP
- Osa numero:
- MEC1609I-PZP
- Valmistaja:
- Micrel / Microchip Technology
- Kuvaus:
- MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19282 Pieces
- Tietolomake:
- MEC1609I-PZP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MEC1609I-PZP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MEC1609I-PZP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 144-LFBGA (10x10) |
| Sarja: | - |
| RAM Koko: | 16KB |
| Program Memory Type: | FLASH (192 kB) |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 144-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| I / O-numero: | 115 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MEC1609I-PZP |
| liitäntä: | ACPI, BC-Link, I²C/SMBus, LPC, PECI, PS/2, SPI, VLPC |
| Kuvaus: | MIXED SIGNAL MOBILE EMBEDDED CON |
| Core Processor: | ARC-625D |
| Yleinen sarja: | - |
| Sovellukset: | I/O Controller |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MEC1609I-PZP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MEC1632-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | tiedustelu |
|
MEC1609-PZV | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 144TFBGA | tiedustelu |
 |
CP3BT26Y98AWHX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | tiedustelu |
|
MEC1609-PZP | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR | tiedustelu |
 |
XE8805AMI028LF | Semtech Corporation | IC DAS 16BIT FLASH 8K MTP 64LQFP | tiedustelu |
|
MEC1633X-AUE | Microchip Technology | IC EMBEDDED CTLR 169LFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog