Ostaa MIAA20WE600TMH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIAA20WE600TMH
- Osa numero:
- MIAA20WE600TMH
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MODULE IGBT CBI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15329 Pieces
- Tietolomake:
- MIAA20WE600TMH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIAA20WE600TMH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIAA20WE600TMH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 20A |
| Toimittaja Device Package: | MiniPack2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 100W |
| Pakkaus / Case: | MiniPack2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIAA20WE600TMH |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 0.9nF @ 25V |
| panos: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT CBI |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 29A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIAA20WE600TMH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | tiedustelu |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | tiedustelu |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | tiedustelu |
|
MIAA20WD600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
|
APTGF90DH60TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT ASYM BRIDGE SP4 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog