Ostaa MIAA20WD600TMH BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIAA20WD600TMH
- Osa numero:
- MIAA20WD600TMH
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MODULE IGBT CBI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18661 Pieces
- Tietolomake:
- MIAA20WD600TMH.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIAA20WD600TMH, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIAA20WD600TMH sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.7V @ 15V, 20A |
| Toimittaja Device Package: | MiniPack2 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 100W |
| Pakkaus / Case: | MiniPack2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIAA20WD600TMH |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 0.9nF @ 25V |
| panos: | Single Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT CBI |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 29A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIAA20WD600TMH
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
 |
GB100XCP12-227 | GeneSiC Semiconductor | IGBT 1200V 100A SOT-227 | tiedustelu |
 |
APTGT600U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH SGL SWITCH 1700V D4 | tiedustelu |
 |
APTGV25H120BG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 | tiedustelu |
|
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | tiedustelu |
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog