Ostaa MID550-12A4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MID550-12A4
- Osa numero:
- MID550-12A4
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17497 Pieces
- Tietolomake:
- MID550-12A4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MID550-12A4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MID550-12A4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 400A |
| Toimittaja Device Package: | Y3-DCB |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2750W |
| Pakkaus / Case: | Y3-DCB |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MID550-12A4 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 26nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single 1200V 670A 2750W Chassis Mount Y3-DCB |
| Kuvaus: | MOD IGBT RBSOA 1200V 670A Y3-DCB |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 21mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 670A |
| kokoonpano: | Single |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MID550-12A4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | tiedustelu |
 |
CM300E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 300A U SER | tiedustelu |
 |
FMG2G300US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 300A 7PM-IA | tiedustelu |
 |
APTGT50H60RT3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT3 FULL BRIDGE SP3 | tiedustelu |
 |
APTGF90SK60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 110A 416W SP4 | tiedustelu |
|
CM600DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD HI-FREQ DUAL 600A 600V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers