Ostaa MII400-12E4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MII400-12E4
- Osa numero:
- MII400-12E4
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT 1.2KV 420A MODULE
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17598 Pieces
- Tietolomake:
- MII400-12E4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MII400-12E4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MII400-12E4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 300A |
| Toimittaja Device Package: | Y3-Li |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1700W |
| Pakkaus / Case: | Y3-Li |
| Muut nimet: | Q3365676 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MII400-12E4 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 17nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Half Bridge 1200V 420A 1700W Chassis Mount Y3-Li |
| Kuvaus: | IGBT 1.2KV 420A MODULE |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 3.3mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 420A |
| kokoonpano: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MII400-12E4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
IXSN35N100U1 | IXYS | IGBT 64A 1000V SOT-227B | tiedustelu |
 |
MIXA20WB1200TMH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 20A HEX | tiedustelu |
 |
MG06600WB-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 700A 1500W PKG WB | tiedustelu |
 |
APTGT200DA60T3AG | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 290A SP3 | tiedustelu |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | tiedustelu |
 |
CM150DY-12NF | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 150A NF SER | tiedustelu |
|
MIXA60WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers