Ostaa MIO1200-33E11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MIO1200-33E11
- Osa numero:
- MIO1200-33E11
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT MODULE SGL 1200A E11
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15962 Pieces
- Tietolomake:
- MIO1200-33E11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MIO1200-33E11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MIO1200-33E11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 3300V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 3.1V @ 15V, 1200A |
| Toimittaja Device Package: | E11 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | - |
| Pakkaus / Case: | E11 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MIO1200-33E11 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | - |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Single Switch 3300V 1200A Chassis Mount E11 |
| Kuvaus: | IGBT MODULE SGL 1200A E11 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 120mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1200A |
| kokoonpano: | Single Switch |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MIO1200-33E11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI25-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | tiedustelu |
|
MIO1200-25E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 2500V E10 | tiedustelu |
|
MIO1200-33E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10 | tiedustelu |
 |
APTGLQ300H65G | Microsemi Corporation | PWR MOD IGBT4 650V 600A SP6 | tiedustelu |
 |
IRGTI090U06 | Infineon Technologies | IGBT MOD HALF BRIDGE 90A UFAST | tiedustelu |
|
FZ1000R12KF5NDSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULE 1200V 1000A | tiedustelu |
|
APTGT200H60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers