Ostaa MPA4609IPFBRG4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPA4609IPFBRG4
- Osa numero:
- MPA4609IPFBRG4
- Valmistaja:
- Kuvaus:
- IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19339 Pieces
- Tietolomake:
- MPA4609IPFBRG4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPA4609IPFBRG4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPA4609IPFBRG4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Preamplifier |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TQFP (7x7) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TQFP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| Valmistajan osanumero: | MPA4609IPFBRG4 |
| Laajennettu kuvaus: | Preamplifier IC Testing Equipment 48-TQFP (7x7) |
| Kuvaus: | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP |
| Sovellukset: | Testing Equipment |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPA4609IPFBRG4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8332ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC AMP VAR GAIN 2CHAN 32-LFCSP | tiedustelu |
|
MPA4609IPFBT | Texas Instruments | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP | tiedustelu |
 |
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | tiedustelu |
 |
SY88703VKG-TR | Microchip Technology | IC POST AMP PECL LP LIMIT 10MSOP | tiedustelu |
 |
TSM103ID | STMicroelectronics | IC OPAMP GP 900KHZ 8SO | tiedustelu |
 |
MAX3861ETG+ | Maxim Integrated | IC AMP POST W/AGC 24TQFN | tiedustelu |
|
MPA4609IPFBR | Texas Instruments | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP | tiedustelu |
 |
MAX953ESA+T | Maxim Integrated | IC OP AMP SS LP 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers