Ostaa MRF517 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF517
- Osa numero:
- MRF517
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12244 Pieces
- Tietolomake:
- MRF517.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF517, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF517 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | TO-39 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2.5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRF517 |
| Saada: | 9dB ~ 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 20V 150mA 4GHz 2.5W Through Hole TO-39 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 50 @ 60mA, 10V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF517
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | tiedustelu |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | tiedustelu |
 |
SD1405 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 | tiedustelu |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | tiedustelu |
 |
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers