Ostaa MS1008 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1008
- Osa numero:
- MS1008
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18984 Pieces
- Tietolomake:
- MS1008.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1008, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1008 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M164 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 233W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M164 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1008 |
| Saada: | 14dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 30MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 55V 10A 30MHz 233W Chassis Mount M164 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 1.4A, 6V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1008
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | tiedustelu |
 |
MS1003 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | tiedustelu |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | tiedustelu |
|
MS1001 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A M174 | tiedustelu |
|
MS1004 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 270W 20A TO-220AC | tiedustelu |
|
MS1007 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A M174 | tiedustelu |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers