Ostaa MS1261 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1261
- Osa numero:
- MS1261
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 34W 2.5A M122
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19967 Pieces
- Tietolomake:
- MS1261.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1261, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1261 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 18V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M122 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 34W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M122 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1261 |
| Saada: | 12dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 175MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 18V 2.5A 175MHz 34W Chassis, Stud Mount M122 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 34W 2.5A M122 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 250mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 2.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1261
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5455-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
MCH4009-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 3.5V 40MA MCPH4 | tiedustelu |
 |
BFG425W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343R | tiedustelu |
 |
MT3S20P(TE12L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1GHZ PW-MINI | tiedustelu |
 |
MRF586G | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN TO-39 | tiedustelu |
 |
AT-41486-BLKG | Broadcom Limited | TRANS SIL LOW NOISE BIPOL 45MD | tiedustelu |
 |
AT-32011-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers