Ostaa MWI80-12T6K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MWI80-12T6K
- Osa numero:
- MWI80-12T6K
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14012 Pieces
- Tietolomake:
- MWI80-12T6K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MWI80-12T6K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MWI80-12T6K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 50A |
| Toimittaja Device Package: | E1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 270W |
| Pakkaus / Case: | E1 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MWI80-12T6K |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 3.6nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | Trench |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter 1200V 80A 270W Chassis Mount E1 |
| Kuvaus: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 80A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MWI80-12T6K
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID150A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 285A | tiedustelu |
 |
MWI60-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | tiedustelu |
 |
APTGT200TL60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6 | tiedustelu |
|
MIXA40WB1200TED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 40A | tiedustelu |
 |
IRG5K100HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR 34 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers