Ostaa N682387MG TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N682387MG TR
- Osa numero:
- N682387MG TR
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19119 Pieces
- Tietolomake:
- N682387MG TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N682387MG TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N682387MG TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | N682387MG TR |
| Laajennettu kuvaus: | Interface |
| Kuvaus: | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N682387MG TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N682387YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
 |
TLV320AIC25CPFBG4 | Texas Instruments | IC CODEC DUAL-CH PROG LP 48-TQFP | tiedustelu |
|
N682386MG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP | tiedustelu |
|
N682386MG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP | tiedustelu |
|
N682387MG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP | tiedustelu |
|
N682387YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
|
N682386YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
|
N682386YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
 |
IDTSTAC9752AXNAED1X | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CODEC AC'97 MIC/JACK 32-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers