Ostaa N682387MG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N682387MG
- Osa numero:
- N682387MG
- Valmistaja:
- Nuvoton Technology Corporation America
- Kuvaus:
- IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15443 Pieces
- Tietolomake:
- N682387MG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N682387MG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N682387MG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | N682387MG |
| Laajennettu kuvaus: | Interface |
| Kuvaus: | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N682387MG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N682386MG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP | tiedustelu |
|
N682386YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
|
N682387YG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
|
N682386MG | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP | tiedustelu |
|
N682387MG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64TQFP | tiedustelu |
|
N682387YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
|
N682386YG TR | Nuvoton Technology Corporation of America | IC CODEC DUAL PROGR 64QFN | tiedustelu |
 |
CS4270-CZZR | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 24BIT 105DB 24TSSOP | tiedustelu |
 |
IDTSTAC9228D3TAEB4XR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC AUDIO CODEC 8CH HD 3.3V 48QFP | tiedustelu |
 |
CS4265-CNZR | Cirrus Logic Inc. | IC CODEC 24BIT 104DB 32QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers